目前在LED行業及激光顯示和照明行業內，大規模使用的封裝材料幾乎均是以環氧樹脂類及硅膠類為主。但是，從去年開始，就越來越多聲音聚焦在LED無機光學封裝膠。

　　這是為什么呢?我們先來看看產業背景和趨勢。

　　據行家說研究中心分析顯示，目前，LED產業處在“換道換擋”轉型期。尤其在百家爭鳴的LED封裝環節，整體看有些萎縮，但不同應用領域也有明顯差別，UV LED和RGB顯示繼續保持著增長。

　　再從行家說研究中心的市場增長預測來看，與LED直接或間接相關的、在未來5年復合增長率CAGR能超過20%的，其中就包括了：Mini & Micro LED、小間距LED顯示屏、紫外UV LED等。

　　尤其，此次受新型冠狀肺炎疫情的影響，紫外UV LED更是從產業走到了大眾的聚光燈下，潛力可期。

　　也就是說，接下來產業增長潛力較大的方向為：Mini & Micro LED、紫外UV LED等，這些新技術產業，有的環節和材料可以延續和傳承傳統產業，但是為了研發和突破產品性能和體驗，也需要新的選擇。

　　而LED無機光學封裝膠恰巧可以解決在新技術探索路上出現的新問題，從而備受關注。

　　我們先來看看，目前主流的環氧樹脂和硅膠情況。

　　環氧樹脂粘結性能好，但作為與發光LED芯片直接作用的材料， LED芯片在工作過程中產生較多的熱量和相當強度的光能，使作為有機物的環氧樹脂快速老化，表現為不斷產生黃化、透光性及粘結性能等嚴重下降，最終使LED等光電器件失效;

　　而硅膠的折光率較高，但粘結性能較弱、耐高溫性能差、在光/熱的雙重作用下易老化等缺陷，大大限制了其使用范圍。

　　于是，研制具有高透明、耐高溫、長壽命等性能的封裝粘結介質材料，成為了LED封裝行業及激光顯示與照明行業的迫切需求，也是廣大業內人士追求的理想新材料之一。尤其是Mini & Micro LED、紫外UV LED等新技術帶來了更高的要求下，業界更希望在這一材料上取得突破。

　　我們以上海美幻光電科技有限公司的研發情況為例，對LED無機光學封裝膠做更進一步的解釋。

　　先來看看上海美幻的研發背景，該團隊技術總監趙博選博士畢業于西安交大微系統所，長期從事光電顯示及照明方面的材料及器件研發，參與完成了多個國家863平板顯示專項、省/部級顯示重大專項

　　在趙博的帶領下，主要研究無機透明粘結劑材料等功能材料，在2016年成功研發出了基于無機材料體系的透明粘結劑，首先應用于(超)高功率激光顯示(激光電視、激光投影等)及激光照明領域(激光大燈、軍用激光光束燈等)，據說已被美國的行業巨頭及國內的龍頭公司作為新一代激光顯示及照明技術長期采用。

　　后來，基于技術進步、成本不斷降低、應用行業的拓展需求，結合在LED行業的迫切需求，上海美幻又將無機透明粘結劑材料應用進一步延伸至LED封裝領域，期望能以此材料為基點、顯著提升相關LED的產品性能。據了解，目前已配合天電光電、南京航空航天大學等封裝單位，聚焦在COB-LED、CSP-LED、UV-LED等方面進行共同研發和驗證測試。

　　據資料顯示，上海美幻的無機光學封裝膠是以無機材料為骨架，采用自行研發的獨特工藝，結合高端復合材料形成的環保型粘結劑;固化后可見光透過率達99%以上;固化后在530℃時其失重小于0.8%(TGA);水性制劑、固化后即使在高溫下幾乎無VOC釋放。